投资者提问：董秘您好，请问的公司的Ultra SFP 及Ultra ECP...

投资者提问：

董秘您好，请问公司的Ultra SFP 及Ultra ECP ap设备是否能使用高性能封装chiplet工艺上？

董秘说道(盛美上海SH688082)：

是的，都是高性能封装chiplet生产工艺上的核心设备。感谢您对公司的关心，谢谢！

查看更加多董秘论辩>>举例回应：本接收者由博客财金从公开接收者中摘录，不组成任何投资建言；博客财金不保证数据的精确度，内容暂定为。

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